Gigabyte Technology

GIGABYTE 5060 TI 8GB WINDFORCE MAX OC Graphics Card

li>Caratteristiche principali:

• Alimentato dall'architettura NVIDIA Blackwell e DLSS 4.5.
• Alimentato da GeForce RTX™ 5060 Ti
• Integrato con interfaccia di memoria GDDR7 da 8GB 128bit.
• Sistema di raffreddamento WINDFORCE.
• Ventola Hawk.
• Gel termoconduttivo di grado server.
• Struttura rinforzata.

li>La piattaforma definitiva per giocatori e creatori:

• Core Tensor di quinta generazione.
• Nuovi multiprocessori di streaming.
• Core di ray tracing di quarta generazione.

li>Sistema di raffreddamento Wind force: Il sistema di raffreddamento WINDFORCE offre prestazioni termiche eccezionali grazie a una combinazione di tecnologie all'avanguardia. Presenta gel termoconduttivo di grado server, innovative ventole Hawk con rotazione alternata, un tubo di calore in rame composito, una piastra in rame, ventole attive 3D e raffreddamento dello schermo.

li>Ventola Hawk: La ventola Hawk presenta un design delle lame unico ispirato all'aerodinamica dell'ala di un'aquila. Questo design riduce la resistenza dell'aria e i livelli di rumore, risultando in un aumento della pressione dell'aria fino al 53,6% e un aumento del volume d'aria del 12,5% senza compromettere l'acustica.

li>Lubrificante Nano in Grafene: Il lubrificante nano in grafene può estendere la vita della ventola a cuscinetto a manica di 2,1 volte, avvicinandosi alla vita dei cuscinetti a sfera doppi, ed è più silenzioso.

li>Rotazione Alternata: Riduce la turbolenza dei vicini e aumenta la pressione del flusso d'aria.

li>Ventola Attiva 3D: La ventola attiva 3D fornisce raffreddamento semi-passivo, e le ventole rimarranno spente quando la GPU è a basso carico o in gioco a bassa potenza.

i>Gel Termoconduttivo di Grado Server: Per migliorare la qualità e l'affidabilità del prodotto, abbiamo introdotto gel termoconduttivo di grado server per raffreddare componenti critici come VRAM e MOSFET. Questo gel altamente deformabile e non fluido fornisce un contatto ottimale per superfici irregolari e resiste efficacemente alla deformazione da trasporto o uso a lungo termine, a differenza dei tradizionali pad termici. li>Piastra in Rame e Tubo di Calore in Rame Composito: La piastra in rame entra in contatto diretto con la GPU, insieme al tubo di calore in rame composito, che trasferisce rapidamente il calore della GPU e della VRAM al dissipatore di calore. li>Raffreddamento dello Schermo: Il dissipatore di calore esteso consente all'aria di passare, fornendo una migliore dissipazione del calore.